关于集成电路封测平台技术服务比选的公告

 

各潜在合作方：

成都成信芯微科技有限公司现向社会征集专业技术服务合作对象，共同完成对集成电路封测平台进行技术提升、工艺优化和人员完善等工作，使该平台快速具备对外展开整体公共技术研发服务的能力，进而服务双流区集成电路中小企业技术发展，做好区域内技术合作。

一、比选项目名称

集成电路封测平台技术服务合作

二、需求与比选主体单位

成都成信芯微科技有限公司     

三、比选文件获取时间

2022年10月19-22日 下午1：30时至5：00时

四、比选时间

2020年10月24日 上午 10：00时

五、比选材料获取及报送地点

成都信息工程大学航空校区第二实验楼6503-2室

六、比选文件领取资料说明

请有意向的潜在合作方携带公司营业执照复印件（盖公司鲜章）及授权委托书（盖公司鲜章、格式自拟）于指定时间、地点领取比选文件。

七、比选方式

通过潜在合作方递交的比选文件综合评判

八、联系人

聂老师 18080073598